VP of R&D – Advanced Packaging Functional Materials

台灣大型化工材料集團

Candidate Profile

• 材料、化工、高分子、化學或相關領域碩士以上學歷。
• 具 15 年以上研發經驗，並具約 10 年 RD 團隊管理或主管經驗。(管理人數50位以上)
• 具先進封裝相關材料開發經驗，如 Thermal Interface Material、Thermal Conductive Sheet、Build-up Dielectric Film、Photosensitive Dielectric、RDL Material、電子級功能薄膜或高分子複合材料。
• 熟悉 polymer formulation、filler dispersion、rheology、coating / sheet processing、lamination、scale-up 及材料可靠度驗證。
• 具強烈企圖心及新事業開發能力，能從 0 到 1 建立先進封裝材料產品線，並推動技術商品化與客戶導入

Responsibilities

• 由既有 polymer 與 film technologies 延伸布局 advanced semiconductor packaging materials
• 建立先進封裝功能材料之研發、製程與量產平台。
• 主導 product roadmap、材料配方開發、設備 specification / 採購、pilot run、scale-up 與量產導入。
• 帶領研發團隊完成客戶驗證與產品 commercialization，推動新產品線與新事業成長