SiC Power Module 封裝設計

[客戶介紹]

深耕電力電子、電源管理與散熱管理，台灣公司。

[主要條件]

• 5年以上半導體封裝／電子構裝／Power Module經驗
• 熟悉半導體封裝製程及金屬導線架
• 具新產品／新材料導入經驗
• 熟悉 APQP、PPAP、DFMEA
• 具機構設計／繪圖經驗佳
• 工程相關科系，大學以上
• 具英文讀寫及溝通能力

[工作內容]

• Power Module 結構／封裝設計與製程開發
• 陶瓷基板、金屬導線架設計與開發
• 新材料／新製程導入與驗證
• 新產品試產、NPI、製程整合與改善
• BOM、開發文件及產品標準管理
• 推動 APQP／PPAP／DFMEA

桃園市Taoyuan City