全球前三大半導體設備商：正職 Assembly Engineer

【Client Description】

• 世界級半導體設備供應商龍頭之一，專注於主製程設備研發與製造，先進製程中占據市場主導地位。
• 國外證券交易所上市，並於全球設有研發、生產及服務據點，包括美國、台灣、韓國、中國、日本等主要半導體產業重鎮。
• 與全球頂尖晶圓代工與半導體廠商合作，如TSMC、 Intel、 Samsung，共同推動半導體技術創新與產業發展。

【Candidate Profile】

• 英文精通 (不定期歐美研發總部技術訓練，客戶支援)
• 機械相關學歷/專業背景
• 了解並尊重跨國文化差異，具備有效的人際溝通能力

【Responsibilities】

• 於製造廠內，針對主製程機台組裝並排除專案過程中的技術問題。
• 追蹤設備表現（例如：解讀測試結果）。
• 依據計畫執行工作，並每日向組長彙報進度；若進度延遲，主動提出新的應對方案。
• 為故障排除工程師（第一線支援）、生產工程師及主管編寫技術報告，並提供可能的解決方案建議。

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