研發工程師
Manufacturing
Engineering & Manufacturing
【Client Description】
團隊自1999年成立以來,先後開發出以感應耦合式電漿(ICP, Inductively Coupling Plasma)技術為主之多項電極與專利,並成功推出各式電漿設備。這些產品之應用範圍舉凡印刷電路板業、封裝業、半導體業、光電業、3C業等電子領域外,更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
【Candidate Profile】
- 理工背景碩士以上,科系不限(材料、化學、電機、機械、物理尤佳)
- 對電漿原理、薄膜技術、表面科學具高度興趣
- 具備良好的問題分析能力與跨部門溝通能力
- 樂於挑戰技術瓶頸,具團隊精神與自我驅動力
- 曾參與半導體/光電/PCB 製程開發或相關實驗經驗
- 熟悉一種以上分析儀器(如XPS、FTIR、SEM、AFM)
【Responsibilities】
- 電漿製程開發與最佳化
- 半導體/面板/PCB領域材料表面處理應用研究
- 設備模組開發(氣體路徑、電極結構、反應艙設計)
- 與製造、生產、品保、客戶等跨部門協作導入新技術
- 客戶樣品分析與報告撰寫
- 持續追蹤技術趨勢,提出具商業潛力之創新構想
Ref: JN-092026-209141