Sr.Power Module Design Manager

上市櫃電子業

Requirements

.1. 15年以上 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率模組設計經驗。具備8人以上團隊管理經驗

2. 具封裝設計能力，包含結構設計、熱/應力模擬與散熱方案。

3. 了解 封裝後段製程 與 產品可靠性驗證，熟悉 APQP、PPAP 流程。

4. 具備 英語溝通能力，能與國外客戶進行技術交流。

5. 具團隊領導、跨部門協調與專案管理 經驗

Responsibilities

1. 主導功率模組設計與技術開發。

2. 推動新製程導入，確保設計與製程整合，提升產品良率與可靠性。

3. 安規與可靠性驗證。

4. 產品驗證與可靠性測試，進行失效模式分析與品質改善。

5. 專案管理與跨部門協作。

6. 團隊領導與技術發展