軟韌體主管

Client Description

為台灣具代表性的精密設備技術團隊，專注於高精度自動化設備、智慧製造系統及先進檢測技術開發，產品廣泛應用於半導體、光電、電子製造及高端工業領域。

Candidate Profile

具備 C、C++、C# 或 Python 軟體開發經驗。

熟悉自動化設備控制、嵌入式系統、韌體開發或軟硬體整合技術。

具備研發團隊管理與專案管理經驗。

能親自參與系統設計、程式開發、技術評審及問題分析。

加分條件

具 MCU 韌體開發經驗。

熟悉 MATLAB、Simulink 等模型化開發工具。

具有視覺檢測、機器視覺、運動控制或精密定位相關技術背景。

曾參與 AOI、半導體設備、光電設備、自動化產線設備等開發專案尤佳。

Responsibilities

工作職責

1. 軟韌體技術策略與架構規劃

主導精密自動化設備之軟體與韌體技術架構設計，制定系統開發標準與技術藍圖。

規劃設備控制平台、通訊架構及系統整合方案，提升產品穩定性與擴充能力。

2. 團隊領導與研發管理

負責軟韌體研發團隊管理，包括工作分配、開發排程、技術指導及績效培育。

建立開發流程與程式碼品質管理機制，提升團隊開發效率與技術深度。

3. 自動化設備核心技術開發

帶領團隊開發運動控制、設備控制、人機介面、影像辨識及高精度定位相關功能。

推動光學檢測、量測分析與智慧演算法應用，提升設備精度與生產效能。

4. 系統驗證與品質管理

建立軟體測試、版本控管及驗證流程，確保產品開發品質與可追溯性。

主導異常分析及系統優化，降低設備導入與運行風險。

5. 跨部門整合與專案推動

與機構、光學、電子控制及應用工程團隊合作，完成設備開發與整機整合。

參與產品規格制定、技術評估及客戶需求分析，確保專案順利落地執行。

6. 客戶技術支援與產品優化

協助重大客戶專案技術評估與問題排除，提供最佳化解決方案。

蒐集市場與客戶反饋，持續推動產品功能優化與技術升級。