NPI主管(需海外派駐)

台灣上市櫃晶片設計公司

大學以上，電子、電機、機械、工業工程、材料等相關科系畢業。

8年以上半導體、IC Design House、電子製造或EMS相關工作經驗。

3年以上 NPI、產品工程（PE）、製程工程（Process）、專案管理（PM）或製造工程管理經驗。

熟悉半導體產品導入流程及量產管理。

具海外工廠、新產品導入或量產支援經驗者佳。

熟悉專案管理工具及跨部門協調作業。

具良好的問題分析及改善能力，能獨立處理量產異常。

英文具商業溝通能力，可與海外客戶及工廠進行會議及簡報。

負責新產品導入（New Product Introduction, NPI）專案管理，統籌產品由研發階段至量產（MP）的整體導入流程。

規劃並管理 EVT、DVT、PVT、Pilot Run 等各階段專案，確保產品依時程完成導入與量產。

擔任研發、產品工程、製造、品保、採購、供應鏈及海外製造據點之跨部門溝通窗口，協調各項資源與專案進度。

負責海外工廠（中國／東南亞）新產品量產導入、試產安排、生產驗證及量產爬坡（Ramp-up）作業。

監控試產及量產良率，分析異常原因，主導跨部門改善及持續優化製程。

管理產品導入過程中的工程變更（ECO／ECN），確保變更有效執行並降低生產風險。

協助建立及優化 NPI 流程、作業標準及相關文件，提升導入效率與品質。

與晶圓廠、封裝測試廠（OSAT）、EMS／ODM 等供應商合作，確保產品順利完成生產轉移。

定期向管理階層彙報專案進度、風險評估及改善方案，確保產品如期上市。

帶領 NPI 團隊，負責人員管理、工作分配及人才培育。