[外商IC設計] 成本分析工程師 - 熟半導體封測製程

外商上市IC設計，產品於市場上具有競爭力。

[Responsibilities]

• 負責建立與維護生產成本模型，涵蓋晶圓封裝及測試等環節。
• 分析良率、加工時間與製程變數，並進行多情境模擬。
• 跨部門協調工程、財務與營運團隊，向高層報告成本效益並提出降本方案。

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[Requirement]

• 具5年以上半導體封測產業工程成本分析經驗，熟悉製程及Excel巨集。
• 具備中英文溝通能力 (請附上英文履歷)。
• 公司提供具有競爭力的薪酬及工作彈性。

Contact: diane.wei@adecco.com