智慧物聯網解決方案領導者 - BMC Engineer

Manufacturing

Engineering & Manufacturing

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【Client Description】

全球領先的工業電腦與智慧物聯網解決方案供應商,專注於智慧領域、自動化、零售及嵌入式應用,透過硬體與軟體整合,協助客戶加速數位轉型與智慧場域發展。

【Candidate Profile】

  • 具備電機、資工或相關理工背景,理解系統與嵌入式軟體開發基礎。
  • 擁有多年嵌入式系統或韌體開發經驗,熟悉伺服器管理或裝置控制相關技術領域。
  • 熟悉嵌入式 Linux 環境,並具備 C/C++ 或 Python 等程式語言實務開發能力。
  • 了解系統管理通訊協議與標準化架構,能支援跨平台或跨系統整合開發。
  • 具備良好的問題拆解能力與跨部門溝通協作經驗,能獨立推動技術議題解決。
  • 具備特定 SoC 或嵌入式控制晶片相關開發經驗尤佳。(加分)
  • 熟悉常見硬體介面與通訊總線技術,如 I²C、SPI、PCIe、GPIO 等。(加分)

【Responsibilities】

  • 負責韌體與系統軟體開發,參與功能設計、實作與驗證流程。
  • 持續維護既有平台功能,提升系統穩定性與整體運行效率。
  • 與跨部門團隊協作,完成硬體與軟體整合及系統導入。
  • 支援產品客戶端需求,提供技術分析與問題排除解決方案。
  • 持續關注新技術發展,優化開發流程並提升產品競爭力。

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Ref: JN-052026-199055