기술고문- 반도체패키지소재연구팀

About Company:

국내 대표 화학·소재 기업으로, 건축·산업용 소재부터 첨단 전자 및 반도체 소재까지 다양한 사업을 전개하고 있습니다.

Key Competencies:

1. 전력반도체 패키지 소재 개발 자문

• EMC(Epoxy Molding Compound), DCB(Direct Copper Bonding), AMB(Active Metal Brazing) 등 전력반도체 패키지용 소재 개발 지원
• Global Top Tier 고객사의 Package 기술 동향 및 시장 트렌드 분석
• 고객 요구사항을 반영한 중장기 소재 기술 로드맵 수립
• 차세대 전력반도체 패키지용 신규 소재 아이템 발굴 및 개발 지원
• 소재 평가 및 검증을 위한 자체 평가 Tool 구축 지원

2. 품질 이슈 분석 및 기술 지원

• 전력반도체 패키지 관련 품질 이슈 정의 및 원인 분석
• 소재 관점에서의 개선방안 및 재발방지 대책 수립
• 고객사 기술 이슈 대응 및 솔루션 제공

3. 소재사업 성장 전략 수립

• 소재사업부 경영진과 협업하여 사업 성장 전략 수립
• 기술 경쟁력 기반의 신규 사업 기회 발굴
• 보유 네크워크를 활용한 고객 접점 확대 및 영업 전략 실행 지원

An Ideal Candidate:

• Power Module 또는 전력반도체 Package 개발/제조 경력 10년 이상
• 글로벌 고객사 대상 기술 협업 경험 보유자
• 반도체 Package 소재 기술 로드맵 수립 경험 보유자
• General Manager 이상 직급 경력자
• 비즈니스 영어 커뮤니케이션 가능자

우대사항

• 글로벌 Top-tier 전력반도체 제조사 근무 경험
• MBA 학위 보유자
• EMC, DCB, AMB 소재 및 Power Package 기술 전문성 보유자
• 품질 이슈 분석 및 개선 프로젝트 리딩 경험
• 고객사 및 산업 네트워크를 활용한 기술·영업 지원 경험
• 전력반도체 소재 사업 기획 및 신사업 추진 경험

Contact

Soobin Ahn, Perm Consultant

+82.2.6200.9767

Soobin.ahn@adecco.com